창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP89 / BSP89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP89 / BSP89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Sot-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP89 / BSP89 | |
| 관련 링크 | BSP89 , BSP89 / BSP89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150KXAAC | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150KXAAC.pdf | |
![]() | 805F3K0E | RES CHAS MNT 3K OHM 1% 5W | 805F3K0E.pdf | |
![]() | TNPW0805324RBETA | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805324RBETA.pdf | |
![]() | S6B33B1X01-BOCY | S6B33B1X01-BOCY SAM SUNG SMD or Through Hole | S6B33B1X01-BOCY.pdf | |
![]() | MN15283VJU | MN15283VJU Pan DIP61 | MN15283VJU.pdf | |
![]() | LTC3705IGN | LTC3705IGN LINEAR SSOP-16 | LTC3705IGN.pdf | |
![]() | RK44 DIP-2 | RK44 DIP-2 SANKEN SMD or Through Hole | RK44 DIP-2.pdf | |
![]() | GPH-2S | GPH-2S Daitofuse SMD or Through Hole | GPH-2S.pdf | |
![]() | ISO7231C | ISO7231C BB SSOP | ISO7231C.pdf | |
![]() | LAH-180V471MS3 | LAH-180V471MS3 ELNA DIP | LAH-180V471MS3.pdf | |
![]() | IRM2656 | IRM2656 EL DIP | IRM2656.pdf |