창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP88H6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP88 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 240V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 350mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 350mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.4V @ 108µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 95pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP88H6327XTSA1-ND BSP88H6327XTSA1TR SP001058790 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP88H6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSP88H632, BSP88H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CR0603-FX-5600ELF | RES SMD 560 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-5600ELF.pdf | ||
RT0805BRB0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0723R2L.pdf | ||
RJB-16V682MK8 | RJB-16V682MK8 ELNA DIP | RJB-16V682MK8.pdf | ||
74ALVC74BQ,115 | 74ALVC74BQ,115 NXP SMD or Through Hole | 74ALVC74BQ,115.pdf | ||
LH535DV9 | LH535DV9 SHARP QFN | LH535DV9.pdf | ||
593d107x9020e2t | 593d107x9020e2t vishay SMD or Through Hole | 593d107x9020e2t.pdf | ||
ADG719BRTZ-R2 | ADG719BRTZ-R2 ADI Call | ADG719BRTZ-R2.pdf | ||
CF037G0153KBA | CF037G0153KBA AVX//docs-europeelectrocomponentscom/w 43- - -007PBFREEDC250 | CF037G0153KBA.pdf | ||
CB=DE | CB=DE RICHTEK QFN | CB=DE.pdf | ||
PS12033 | PS12033 MITSUBISHI MODULE | PS12033.pdf | ||
PP-907 | PP-907 synergymwave SMD or Through Hole | PP-907.pdf | ||
MAX352CSD | MAX352CSD MAXIM SOP | MAX352CSD.pdf |