창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP88************ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP88************ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP88************ | |
관련 링크 | BSP88*****, BSP88************ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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ERHA651LGC102MDA0M | 1000µF 650V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | ERHA651LGC102MDA0M.pdf | ||
![]() | 564R2DF0T22 | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N2800 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 564R2DF0T22.pdf | |
![]() | 445C32L20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32L20M00000.pdf | |
![]() | TSM1052-3H | TSM1052-3H ST SOT163 | TSM1052-3H.pdf | |
![]() | 151 CHA 1R6 DVLE TK55(1.6P) | 151 CHA 1R6 DVLE TK55(1.6P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 1R6 DVLE TK55(1.6P).pdf | |
![]() | RSF5SSJT-73 10R | RSF5SSJT-73 10R YAGEO Call | RSF5SSJT-73 10R.pdf | |
![]() | MAX7225CCWG | MAX7225CCWG NULL NEW | MAX7225CCWG.pdf | |
![]() | 26W5409C01AREDV | 26W5409C01AREDV HEATSINK SOP | 26W5409C01AREDV.pdf | |
![]() | BA3703FE1 | BA3703FE1 ROHM SMD or Through Hole | BA3703FE1.pdf | |
![]() | BYV42200 | BYV42200 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV42200.pdf |