창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP78 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP78 E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP78 E6327 | |
| 관련 링크 | BSP78 , BSP78 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM18KG331SH1D | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.7A 1 Lines 80 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18KG331SH1D.pdf | |
![]() | Y1691V0009VV0L | RES NETWORK 2 RES 20K OHM RADIAL | Y1691V0009VV0L.pdf | |
![]() | 54-470UH | 54-470UH LY SMD | 54-470UH.pdf | |
![]() | FMS6140 | FMS6140 NS SOP-8 | FMS6140.pdf | |
![]() | XCV812E-FG900AFS | XCV812E-FG900AFS XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-FG900AFS.pdf | |
![]() | M36LOR7060U3ZAME | M36LOR7060U3ZAME NUMONYX SMD or Through Hole | M36LOR7060U3ZAME.pdf | |
![]() | SP1486EE | SP1486EE SIPEX SOP-8 | SP1486EE.pdf | |
![]() | 5962-99A0601NXB | 5962-99A0601NXB AMIS QFP-120 | 5962-99A0601NXB.pdf | |
![]() | 300LS-330JCPA | 300LS-330JCPA ORIGINAL SMD or Through Hole | 300LS-330JCPA.pdf | |
![]() | GDZ6.2--T2R-Z11 | GDZ6.2--T2R-Z11 ROHM SMD or Through Hole | GDZ6.2--T2R-Z11.pdf | |
![]() | ZIRCON55157 | ZIRCON55157 TEMIC DIP-14L | ZIRCON55157.pdf | |
![]() | GMM7321010BNS | GMM7321010BNS LG SMD or Through Hole | GMM7321010BNS.pdf |