창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP752T(752T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP752T(752T) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP752T(752T) | |
| 관련 링크 | BSP752T, BSP752T(752T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | QS18VP6D | QS18VP6D BANNER SMD or Through Hole | QS18VP6D.pdf | |
![]() | UUJ2E680MRL1ZD | UUJ2E680MRL1ZD nichicon SMD | UUJ2E680MRL1ZD.pdf | |
![]() | OBBT | OBBT TI MSOP8 | OBBT.pdf | |
![]() | XC3S1600E-FGG400AGQ | XC3S1600E-FGG400AGQ XILINX BGA | XC3S1600E-FGG400AGQ.pdf | |
![]() | MIC25051YM | MIC25051YM MIC SOP8 | MIC25051YM.pdf | |
![]() | TDA7226P | TDA7226P ST SSOP24 | TDA7226P.pdf | |
![]() | TLP752F-F | TLP752F-F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP752F-F.pdf |