창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP716NH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP716N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 2.3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 218µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13.1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 315pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SP001087514 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP716NH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP716NH63, BSP716NH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-HB1H4R7R | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-HB1H4R7R.pdf | |
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![]() | DS1013S-20/25 | DS1013S-20/25 DALLAS SMD | DS1013S-20/25.pdf | |
![]() | 315-0421-000V | 315-0421-000V MIC SMD or Through Hole | 315-0421-000V.pdf | |
![]() | 4067-2.5G-SB2 | 4067-2.5G-SB2 CTC SMD or Through Hole | 4067-2.5G-SB2.pdf | |
![]() | NEC659AGS | NEC659AGS ORIGINAL SOP24 | NEC659AGS.pdf | |
![]() | F9222L | F9222L ORIGINAL ZIP-13 | F9222L.pdf | |
![]() | RM0207S-1R-1% | RM0207S-1R-1% FIRSTRON SMD or Through Hole | RM0207S-1R-1%.pdf | |
![]() | SOLC13002SQLC | SOLC13002SQLC Samtec SOP | SOLC13002SQLC.pdf | |
![]() | SRF3983 | SRF3983 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF3983.pdf |