창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP62H6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP60-62 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.8V @ 1mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP 62 H6327 BSP 62 H6327-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP62H6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP62H632, BSP62H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S300JV4E | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S300JV4E.pdf | |
![]() | P2300ECMCLRP1 | SIDAC MC BI 190V 400A TO-92 | P2300ECMCLRP1.pdf | |
![]() | 416F48035ITR | 48MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ITR.pdf | |
![]() | CM21W5R104K25VAT | CM21W5R104K25VAT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21W5R104K25VAT.pdf | |
![]() | SAFEA1G96FL0F00 | SAFEA1G96FL0F00 murata SMD | SAFEA1G96FL0F00.pdf | |
![]() | 219-9MST | 219-9MST CTS SMD or Through Hole | 219-9MST.pdf | |
![]() | 47989-0142 | 47989-0142 MOLEX SMD or Through Hole | 47989-0142.pdf | |
![]() | MB86321PFT-G-BND | MB86321PFT-G-BND FUJITSU QFP | MB86321PFT-G-BND.pdf | |
![]() | M30622M8T-3B4FP | M30622M8T-3B4FP RENESAS QFP100 | M30622M8T-3B4FP.pdf | |
![]() | SLM2205GD | SLM2205GD BIVAR ROHS | SLM2205GD.pdf | |
![]() | W9132A | W9132A WINB DIP | W9132A.pdf | |
![]() | NMCA0J156MTRF | NMCA0J156MTRF HITACHI SMD | NMCA0J156MTRF.pdf |