창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP62E6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP60-62 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Bonding 07/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.8V @ 1mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | BSP 62 E6327CT BSP 62 E6327CT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP62E6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP62E632, BSP62E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111CST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CST.pdf | |
![]() | AA0805FR-0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0764R9L.pdf | |
![]() | RG2012P-303-W-T5 | RES SMD 30K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-303-W-T5.pdf | |
![]() | E3X-DA8RM-S | REMOTE SETTING RED PNP CONN | E3X-DA8RM-S.pdf | |
![]() | LF2043-38 | LF2043-38 NS DIP | LF2043-38.pdf | |
![]() | MTG106H | MTG106H ORIGINAL SMD or Through Hole | MTG106H.pdf | |
![]() | STK7308 | STK7308 SANKEN ZIP | STK7308.pdf | |
![]() | ADR363 | ADR363 ADI SMD or Through Hole | ADR363.pdf | |
![]() | SN74ACT534DW | SN74ACT534DW TI SO20 | SN74ACT534DW.pdf | |
![]() | TLP120-4GB | TLP120-4GB TOSHIBA SOP | TLP120-4GB.pdf | |
![]() | GR732QR72E333KW01 | GR732QR72E333KW01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GR732QR72E333KW01.pdf | |
![]() | AD7706BRG4-REEL7 | AD7706BRG4-REEL7 AD Original | AD7706BRG4-REEL7.pdf |