창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP62E6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP60-62 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Bonding 07/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.8V @ 1mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | BSP 62 E6327CT BSP 62 E6327CT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP62E6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP62E632, BSP62E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRC07357RL | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07357RL.pdf | |
![]() | HT24LC64()/D8TB | HT24LC64()/D8TB HOLTEK SMD or Through Hole | HT24LC64()/D8TB.pdf | |
![]() | UTC339 | UTC339 UTC DIP-14 | UTC339.pdf | |
![]() | ECRKN010C61 | ECRKN010C61 PANASONIC 34-10P | ECRKN010C61.pdf | |
![]() | 4500807870C | 4500807870C CS DIP 24 | 4500807870C.pdf | |
![]() | RT8016LGQW | RT8016LGQW Richtek WQFN-8L | RT8016LGQW.pdf | |
![]() | MB39A123PVKGEFE1 | MB39A123PVKGEFE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB39A123PVKGEFE1.pdf | |
![]() | MB91F355APMT | MB91F355APMT fujitsu SMD or Through Hole | MB91F355APMT.pdf | |
![]() | MM54HC165J/883B | MM54HC165J/883B NATIONAL SMD or Through Hole | MM54HC165J/883B.pdf | |
![]() | SO3G201040QFN01 | SO3G201040QFN01 SYNAPTICS SMD or Through Hole | SO3G201040QFN01.pdf | |
![]() | N177 | N177 ORIGINAL TO-92S | N177.pdf | |
![]() | IS206-SMTR | IS206-SMTR Isocom SMD or Through Hole | IS206-SMTR.pdf |