창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP62E6327HTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP60-62 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Bonding 07/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.8V @ 1mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | BSP 62 E6327CT BSP 62 E6327CT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP62E6327HTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP62E632, BSP62E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 199D105X0025A6V1E3 | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D105X0025A6V1E3.pdf | |
![]() | MMZ1005B121CTD25 | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 400mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005B121CTD25.pdf | |
![]() | B57164K103J52 | NTC Thermistor 10k Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K103J52.pdf | |
![]() | LSC88822CP | LSC88822CP MOTOROLA DIP | LSC88822CP.pdf | |
![]() | HVD358BKRF-E | HVD358BKRF-E RENESAS SMD or Through Hole | HVD358BKRF-E.pdf | |
![]() | LG8534-05B | LG8534-05B MIT DIP-64 | LG8534-05B.pdf | |
![]() | bk1-tdc10-2a | bk1-tdc10-2a cooperbussmann SMD or Through Hole | bk1-tdc10-2a.pdf | |
![]() | HA17741M/LM741H | HA17741M/LM741H HIT TO-39 | HA17741M/LM741H.pdf | |
![]() | MI14066BD | MI14066BD ON SOP | MI14066BD.pdf | |
![]() | PIC12LC671-04I | PIC12LC671-04I MICROCHIP SOP-8 | PIC12LC671-04I.pdf | |
![]() | TDA5830-Z | TDA5830-Z SIEMENS DIP-22 | TDA5830-Z.pdf |