창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP602S2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP602S2L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP602S2L | |
| 관련 링크 | BSP60, BSP602S2L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SQ6U14725H4EDC | SQ6U14725H4EDC SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ6U14725H4EDC.pdf | |
![]() | CFR-25JB-4K7 | CFR-25JB-4K7 YGO SMD or Through Hole | CFR-25JB-4K7.pdf | |
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![]() | ML53812 2 TC | ML53812 2 TC OKI SMD or Through Hole | ML53812 2 TC.pdf | |
![]() | PIC16LF74 | PIC16LF74 MICROCHIP DIP40 | PIC16LF74.pdf | |
![]() | MBM29GL256 | MBM29GL256 MITSUBIS TSOP | MBM29GL256.pdf |