창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP60,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP60(61,62) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.3V @ 500µA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6878-2 933986350115 BSP60 T/R BSP60 T/R-ND BSP60,115-ND BSP60115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP60,115 | |
| 관련 링크 | BSP60, BSP60,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602ACU3-33E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACU3-33E.pdf | |
![]() | RCP1206B30R0GS3 | RES SMD 30 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B30R0GS3.pdf | |
![]() | XT09-4II-R-NA | MODEM RF 900MHZ RS232/485 NEMA 4 | XT09-4II-R-NA.pdf | |
| ADXRS453BEYZ-RL | Gyroscope X (Pitch), Y (Roll) ±300 77.5Hz SPI 14-CLCC (9x9) | ADXRS453BEYZ-RL.pdf | ||
![]() | MB89413-K37 | MB89413-K37 FUJ QFP80 | MB89413-K37.pdf | |
![]() | B72C00716 | B72C00716 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72C00716.pdf | |
![]() | TMP47C43N | TMP47C43N TOSH DIP | TMP47C43N.pdf | |
![]() | HJ2G277M30025 | HJ2G277M30025 SAMW DIP2 | HJ2G277M30025.pdf | |
![]() | BBY55 | BBY55 SIE SMD or Through Hole | BBY55.pdf | |
![]() | 1210 1% 36K | 1210 1% 36K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 36K.pdf | |
![]() | ERJP06J822V | ERJP06J822V PANASONIC original | ERJP06J822V.pdf |