창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP52.115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP52.115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP52.115 | |
| 관련 링크 | BSP52, BSP52.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | ERJ-8ENF1503V | RES SMD 150K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1503V.pdf | |
![]()  | ERJ-P6WF7871V | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF7871V.pdf | |
![]()  | 4308R-101-820 | RES ARRAY 7 RES 82 OHM 8SIP | 4308R-101-820.pdf | |
![]()  | MAZ8130MGL | MAZ8130MGL PANASONIC SMD | MAZ8130MGL.pdf | |
![]()  | ACMS321611A501 | ACMS321611A501 MAX SMD or Through Hole | ACMS321611A501.pdf | |
![]()  | NPIS63T561KTRF | NPIS63T561KTRF NIP SMD or Through Hole | NPIS63T561KTRF.pdf | |
![]()  | AD22282-B-R2 | AD22282-B-R2 AD LCC8 | AD22282-B-R2.pdf | |
![]()  | FAD2.5-0505-WFCI | FAD2.5-0505-WFCI CSF DIP | FAD2.5-0505-WFCI.pdf | |
![]()  | 160BXC47M10*20 | 160BXC47M10*20 RUBYCON DIP-2 | 160BXC47M10*20.pdf | |
![]()  | K6F2008V1E-LF70 | K6F2008V1E-LF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2008V1E-LF70.pdf | |
![]()  | TA550BI | TA550BI TI QFP | TA550BI.pdf |