창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP52,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP50(51,52) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.3V @ 500µA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6223-2 933969470115 BSP52 T/R BSP52 T/R-ND BSP52,115-ND BSP52115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP52,115 | |
| 관련 링크 | BSP52, BSP52,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 17.5TDLSJ31.5 | FUSE 17.5KV 31.5A 2" SEALED | 17.5TDLSJ31.5.pdf | |
![]() | PHP00805H8980BST1 | RES SMD 898 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H8980BST1.pdf | |
![]() | MAX4674EEE | MAX4674EEE MAX SMD or Through Hole | MAX4674EEE.pdf | |
![]() | 0X7R472K500S56 | 0X7R472K500S56 SUCCESS SMD or Through Hole | 0X7R472K500S56.pdf | |
![]() | NL252018T-R12J | NL252018T-R12J TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R12J.pdf | |
![]() | DAC208BIFX | DAC208BIFX PMI DIP18 | DAC208BIFX.pdf | |
![]() | KRB0524S-1W | KRB0524S-1W MORUNSUN SMD or Through Hole | KRB0524S-1W.pdf | |
![]() | WA | WA N/A SOD123 | WA.pdf | |
![]() | CXD8870Q | CXD8870Q SONY IC | CXD8870Q.pdf | |
![]() | S05XAA03 | S05XAA03 S QFN10 | S05XAA03.pdf | |
![]() | ADN4666ARUZ-REEL7 | ADN4666ARUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADN4666ARUZ-REEL7.pdf |