창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP51H6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP50-52 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN - 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.8V @ 1mA, 1A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10µA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP 51 H6327 BSP 51 H6327-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP51H6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP51H632, BSP51H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4C2C0G1H272J060AD | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2C0G1H272J060AD.pdf | |
![]() | 3404.2418.22 | FUSE BRD MNT 1.6A 277VAC 250VDC | 3404.2418.22.pdf | |
![]() | CFS-20632768DZYB | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 35k옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CFS-20632768DZYB.pdf | |
![]() | SWG050-24-R-CN | AC/DC CONVERTER 24V 50W | SWG050-24-R-CN.pdf | |
![]() | AC0201FR-07365KL | RES SMD 365K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07365KL.pdf | |
![]() | MS46SR-14-785-Q2-10X-10R-NO-FN | SYSTEM | MS46SR-14-785-Q2-10X-10R-NO-FN.pdf | |
![]() | AT26DF081ASU | AT26DF081ASU ATMEL SOP8 | AT26DF081ASU.pdf | |
![]() | BCY72 | BCY72 PHILIPS CAN3 | BCY72.pdf | |
![]() | BZX384C68/DG | BZX384C68/DG NXP SOD-323 | BZX384C68/DG.pdf | |
![]() | XCV1600E-8BG560I | XCV1600E-8BG560I XILINX BGA | XCV1600E-8BG560I.pdf | |
![]() | EUC2843BD1013TR | EUC2843BD1013TR STMICRO SMD or Through Hole | EUC2843BD1013TR.pdf | |
![]() | CM80616003177AHSLBY2 | CM80616003177AHSLBY2 INTEL SMD or Through Hole | CM80616003177AHSLBY2.pdf |