창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP4407 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP4407 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP4407 | |
관련 링크 | BSP4, BSP4407 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
5022-474G | 470µH Unshielded Inductor 143mA 17.9 Ohm Max 2-SMD | 5022-474G.pdf | ||
ES24-14 | 2.4GHz WiMax™, WLAN Dish RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483GHz 14dBi Connector, N Female Bracket Mount | ES24-14.pdf | ||
AP2204K-1.5TRG1 | AP2204K-1.5TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2204K-1.5TRG1.pdf | ||
248-1282-09-0602J | 248-1282-09-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 248-1282-09-0602J.pdf | ||
FST5050 | FST5050 MICROSEM TO-3P | FST5050.pdf | ||
1812WBT-1 | 1812WBT-1 COILCRAFT 1812 | 1812WBT-1.pdf | ||
MT48LC16M16TG-7.5 | MT48LC16M16TG-7.5 ORIGINAL BGA | MT48LC16M16TG-7.5.pdf | ||
ESAC022M-03 | ESAC022M-03 FUJI TO-3P | ESAC022M-03.pdf | ||
FU2-0511S | FU2-0511S Lyson SMD or Through Hole | FU2-0511S.pdf | ||
XQ2V1000-6BG575N | XQ2V1000-6BG575N XILINX BGA | XQ2V1000-6BG575N.pdf | ||
SH3358-200QC-J | SH3358-200QC-J CIRRUS QFP-100 | SH3358-200QC-J.pdf | ||
BM025 | BM025 BB CAN | BM025.pdf |