창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP41,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP41, BSP43 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 1.3W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6963-2 933982010115 BSP41 T/R BSP41 T/R-ND BSP41,115-ND BSP41115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP41,115 | |
| 관련 링크 | BSP41, BSP41,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 38316300000 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 300VAC RAD | 38316300000.pdf | |
![]() | RG2012V-9760-W-T5 | RES SMD 976 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-9760-W-T5.pdf | |
![]() | TCSCSOJ475MPAR | TCSCSOJ475MPAR DAEWOO SMD or Through Hole | TCSCSOJ475MPAR.pdf | |
![]() | RSQ045N03FQ1TR | RSQ045N03FQ1TR ROHM SMD or Through Hole | RSQ045N03FQ1TR.pdf | |
![]() | 04713SC12001GH-2 | 04713SC12001GH-2 MOT CAN8 | 04713SC12001GH-2.pdf | |
![]() | AXE630124 | AXE630124 Panasoni RELAY | AXE630124.pdf | |
![]() | HSJ1002-01-1010 | HSJ1002-01-1010 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1002-01-1010.pdf | |
![]() | MCX1121A13GT30G550 | MCX1121A13GT30G550 AMPHENOL SMD or Through Hole | MCX1121A13GT30G550.pdf | |
![]() | 2238 867 18339 | 2238 867 18339 ARCO SMD or Through Hole | 2238 867 18339.pdf | |
![]() | PDZ7.5BTR-CT | PDZ7.5BTR-CT NXP SMD or Through Hole | PDZ7.5BTR-CT.pdf |