창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP372NH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP372N | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 230m옴 @ 1.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 218µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 329pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP372NH6327XTSA1-ND BSP372NH6327XTSA1TR SP001059326 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP372NH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP372NH63, BSP372NH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CSACW2000MXJ03-T | CSACW2000MXJ03-T MURATA 2X2.5-2P | CSACW2000MXJ03-T.pdf | |
![]() | XC5202TMPC84AKJ | XC5202TMPC84AKJ XILINX PLCC | XC5202TMPC84AKJ.pdf | |
![]() | LN86 | LN86 ORIGINAL DIP8 | LN86.pdf | |
![]() | 6.3V/10UF/P | 6.3V/10UF/P ORIGINAL P | 6.3V/10UF/P.pdf | |
![]() | DAC1231 | DAC1231 AD CDIP | DAC1231.pdf | |
![]() | EL2090CW | EL2090CW EL SMD | EL2090CW.pdf | |
![]() | HM51W4400BLSTTR | HM51W4400BLSTTR MIT NULL | HM51W4400BLSTTR.pdf | |
![]() | 520639 | 520639 ICS BGA | 520639.pdf | |
![]() | PIC16C648 | PIC16C648 MIC DIP | PIC16C648.pdf | |
![]() | QM100DY-HE | QM100DY-HE MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM100DY-HE.pdf | |
![]() | OPA2604PA | OPA2604PA BB DIP | OPA2604PA.pdf | |
![]() | MSM7473TS-KDR1 | MSM7473TS-KDR1 OKI SOP | MSM7473TS-KDR1.pdf |