창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP3505DB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP3505DB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP3505DB3 | |
| 관련 링크 | BSP350, BSP3505DB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H2R9BD01D | 2.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H2R9BD01D.pdf | |
![]() | BFC233915154 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC233915154.pdf | |
![]() | TCJY337M006R0025 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY337M006R0025.pdf | |
![]() | RCP2512W56R0GEC | RES SMD 56 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W56R0GEC.pdf | |
![]() | 52557-2019 | 52557-2019 MOLEX SMD or Through Hole | 52557-2019.pdf | |
![]() | MSS1260-224KLB | MSS1260-224KLB ORIGINAL SMD | MSS1260-224KLB.pdf | |
![]() | RMC1/22R7FTE | RMC1/22R7FTE ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/22R7FTE.pdf | |
![]() | PG03GXUS6 | PG03GXUS6 KEC US6 | PG03GXUS6.pdf | |
![]() | RF2516TR13 | RF2516TR13 ORIGINAL sop | RF2516TR13.pdf | |
![]() | TB-417+ | TB-417+ MINI SMD or Through Hole | TB-417+.pdf | |
![]() | MC68MH360EM33VL | MC68MH360EM33VL MOTO QFP | MC68MH360EM33VL.pdf | |
![]() | CL10C3R5CB8ANNC | CL10C3R5CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C3R5CB8ANNC.pdf |