창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP33,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP31(32,33) | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 5V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6962-2 933981990115 BSP33 T/R BSP33 T/R-ND BSP33,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP33,115 | |
관련 링크 | BSP33, BSP33,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
0498040.MX1M5 | FUSE AUTO 40A 32VDC AUTO LINK | 0498040.MX1M5.pdf | ||
RT1210WRB0747KL | RES SMD 47K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0747KL.pdf | ||
RG1005V-131-W-T1 | RES SMD 130 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-131-W-T1.pdf | ||
MBR6060PT | MBR6060PT LT TO-3P | MBR6060PT.pdf | ||
TS68020ESC02XA 5962-8603202XA | TS68020ESC02XA 5962-8603202XA AT/WM PGA144 | TS68020ESC02XA 5962-8603202XA.pdf | ||
IR26-51C-L110-TR8 | IR26-51C-L110-TR8 EVERLIGHT ROHS | IR26-51C-L110-TR8.pdf | ||
75842P | 75842P FAIRCHILD SMD or Through Hole | 75842P.pdf | ||
SC4603IMS | SC4603IMS SEMTECH MSOP10 | SC4603IMS.pdf | ||
SKSCPCE010 | SKSCPCE010 ALPS SMD or Through Hole | SKSCPCE010.pdf | ||
HCGHA1H333Y | HCGHA1H333Y HITACHI SMD or Through Hole | HCGHA1H333Y.pdf | ||
SD1V337M1012MPA159 | SD1V337M1012MPA159 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1V337M1012MPA159.pdf |