창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP33,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP31(32,33) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 100mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 1.3W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6962-2 933981990115 BSP33 T/R BSP33 T/R-ND BSP33,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP33,115 | |
| 관련 링크 | BSP33, BSP33,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | BCX38CSTZ | TRANS NPN DARL 60V 0.8A TO92-3 | BCX38CSTZ.pdf | |
![]() | ERJ-S14F6810U | RES SMD 681 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F6810U.pdf | |
![]() | MBA02040C2328FC100 | RES 2.32 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2328FC100.pdf | |
![]() | LK115D47 | LK115D47 SGSTHOMSON SMD or Through Hole | LK115D47.pdf | |
![]() | APM7314KC-TR | APM7314KC-TR ANPEC SOP-8 | APM7314KC-TR.pdf | |
![]() | M28F102B-70N1 | M28F102B-70N1 ST TSOP-40L | M28F102B-70N1.pdf | |
![]() | BA1358S | BA1358S ROHM SOP-8 | BA1358S.pdf | |
![]() | TA020-180-20-10 | TA020-180-20-10 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA020-180-20-10.pdf | |
![]() | PTI-5PF17M | PTI-5PF17M ORIGINAL SMD or Through Hole | PTI-5PF17M.pdf | |
![]() | EDEX-3LA1-E3-V1P2V03 | EDEX-3LA1-E3-V1P2V03 EDISON SMD or Through Hole | EDEX-3LA1-E3-V1P2V03.pdf | |
![]() | HN62302BFC60 | HN62302BFC60 HIT TSSOP | HN62302BFC60.pdf | |
![]() | IR346H | IR346H IOR SMD8 | IR346H.pdf |