창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP322PH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP322P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | SIPMOS® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 800m옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 380µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 372pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BSP322PH6327XTSA1TR SP001058784 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP322PH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BSP322PH63, BSP322PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 26LS31AC | 26LS31AC TI DIP- | 26LS31AC.pdf | |
![]() | M37410E6HFP | M37410E6HFP MIT QFP | M37410E6HFP.pdf | |
![]() | AQS210SX | AQS210SX NAIS SOP16 | AQS210SX.pdf | |
![]() | ST6206ES23RG | ST6206ES23RG STANSON SOT23-3 | ST6206ES23RG.pdf | |
![]() | HRM010AN03S | HRM010AN03S EMC SMD or Through Hole | HRM010AN03S.pdf | |
![]() | SF2140B | SF2140B RFM SMD or Through Hole | SF2140B.pdf | |
![]() | 2SB966Q | 2SB966Q TOSHIBA DIP | 2SB966Q.pdf | |
![]() | TA2106FNG | TA2106FNG TOSHIBA SSOP30 | TA2106FNG.pdf | |
![]() | M5M5V1008DVP-55HI | M5M5V1008DVP-55HI TOSHIBA TSOP | M5M5V1008DVP-55HI.pdf | |
![]() | 000-6241-37R-LF1 | 000-6241-37R-LF1 MIDCOM SOP | 000-6241-37R-LF1.pdf | |
![]() | C2LA-150K | C2LA-150K TOKO DIP | C2LA-150K.pdf | |
![]() | LTC121IS8 | LTC121IS8 LT SOP8 | LTC121IS8.pdf |