창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP32,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP31(32,33) | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 100mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 1.3W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6961-2 933981980115 BSP32 T/R BSP32 T/R-ND BSP32,115-ND BSP32115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP32,115 | |
| 관련 링크 | BSP32, BSP32,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | DC780R-225K | 2.2mH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 1.54 Ohm Max Radial | DC780R-225K.pdf | |
|  | NACS470M6.3V4x5.5F | NACS470M6.3V4x5.5F NIC SMD | NACS470M6.3V4x5.5F.pdf | |
|  | SSM3K15FU(T5L.F) | SSM3K15FU(T5L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15FU(T5L.F).pdf | |
|  | DTA124WS | DTA124WS ROHM TO-92S | DTA124WS.pdf | |
|  | 10V2200 10*17 | 10V2200 10*17 QIFA SMD or Through Hole | 10V2200 10*17.pdf | |
|  | 9386369 | 9386369 ST SOP | 9386369.pdf | |
|  | 0340150-1 | 0340150-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0340150-1.pdf | |
|  | HM1-7641-2 | HM1-7641-2 HARRIS CDIP | HM1-7641-2.pdf | |
|  | LQN21AR18J04M | LQN21AR18J04M MURATA SMD or Through Hole | LQN21AR18J04M.pdf | |
|  | C1507-0 | C1507-0 SEC TO-220 | C1507-0.pdf | |
|  | AQY926 | AQY926 ORIGINAL SOP-8 | AQY926.pdf | |
|  | 749263-1 | 749263-1 AMP SMD or Through Hole | 749263-1.pdf |