창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP318SE6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP318SE6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP318SE6327 | |
관련 링크 | BSP318S, BSP318SE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0402D130MLCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130MLCAP.pdf | ||
SLF7032T-101MR45-2PF | 100µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 540 mOhm Max Nonstandard | SLF7032T-101MR45-2PF.pdf | ||
SM1615 | SM1615 MICROSEMI SMD | SM1615.pdf | ||
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528-1162-01SIE | 528-1162-01SIE KOYO BGA | 528-1162-01SIE.pdf | ||
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MAX3801UTG+T | MAX3801UTG+T MAXIM VQFN-24 | MAX3801UTG+T.pdf | ||
9003WD014 | 9003WD014 NEC DIP-18 | 9003WD014.pdf |