창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP317PH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP317P | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 430mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4옴 @ 430mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 370µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15.1nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 262pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP317PH6327XTSA1TR SP001058758 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP317PH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSP317PH63, BSP317PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
AQ12EM360GAJME | 36pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM360GAJME.pdf | ||
SIT8008BI-72-33E-8.000000D | OSC XO 3.3V 8MHZ | SIT8008BI-72-33E-8.000000D.pdf | ||
VS-70MT140KPBF | MOD IGBT 1400V 70A 3-PHASE MTP | VS-70MT140KPBF.pdf | ||
2V7002LT1G | MOSFET N-CH 60V 0.115A SOT-23-3 | 2V7002LT1G.pdf | ||
CRCW121015K0JNTA | RES SMD 15K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW121015K0JNTA.pdf | ||
6N60G TO-220F | 6N60G TO-220F UTC SMD or Through Hole | 6N60G TO-220F.pdf | ||
MT89625 | MT89625 MIT QQ- | MT89625.pdf | ||
MT48LC8M16A2TG-8 F | MT48LC8M16A2TG-8 F MT TSSOP | MT48LC8M16A2TG-8 F.pdf | ||
H5TQ1G63BFR-H9C-C(ROHS) | H5TQ1G63BFR-H9C-C(ROHS) HYNIX SMD or Through Hole | H5TQ1G63BFR-H9C-C(ROHS).pdf | ||
TSOP2833 | TSOP2833 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP2833.pdf | ||
50 199 06-10A | 50 199 06-10A SIBA SMD or Through Hole | 50 199 06-10A.pdf |