창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP316PH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP316P | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 680mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8옴 @ 680mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 170µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 146pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP316PH6327XTSA1TR SP001058754 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP316PH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSP316PH63, BSP316PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | LM39101GRS-5.0 | LM39101GRS-5.0 HTC SOP-8 | LM39101GRS-5.0.pdf | |
![]() | MIC5255-3.2BM5 | MIC5255-3.2BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5255-3.2BM5.pdf | |
![]() | T93XA2M10%TU | T93XA2M10%TU VISHAY SMD or Through Hole | T93XA2M10%TU.pdf | |
![]() | W837910D | W837910D W SMD or Through Hole | W837910D.pdf | |
![]() | MCR12DSN | MCR12DSN ON DPAK-4IPAK-4 | MCR12DSN.pdf | |
![]() | KA324AD KA324ADTF | KA324AD KA324ADTF FSC SOP | KA324AD KA324ADTF.pdf | |
![]() | MAX809REUA | MAX809REUA MAXIM SOT23 | MAX809REUA.pdf | |
![]() | 4*6-100uH | 4*6-100uH ORIGINAL SMD or Through Hole | 4*6-100uH.pdf | |
![]() | MAX8880ESA | MAX8880ESA MAX SOT23 | MAX8880ESA.pdf | |
![]() | SII643 | SII643 ORIGINAL SMD or Through Hole | SII643.pdf | |
![]() | 2SC2682/JM | 2SC2682/JM NEC SMD or Through Hole | 2SC2682/JM.pdf |