창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP316P E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP316P E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP316P E6327 | |
| 관련 링크 | BSP316P, BSP316P E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDCP3916ER100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.38A 50 mOhm Max Nonstandard | IDCP3916ER100M.pdf | |
![]() | CRCW0402165RFKED | RES SMD 165 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402165RFKED.pdf | |
![]() | ERA-8AEB9761V | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB9761V.pdf | |
![]() | EXB-N8V5R6JX | RES ARRAY 4 RES 5.6 OHM 0804 | EXB-N8V5R6JX.pdf | |
![]() | NP36N105SLE | NP36N105SLE NEC TO-252 | NP36N105SLE.pdf | |
![]() | G98 | G98 NVIDIA BGA | G98.pdf | |
![]() | DI409SI | DI409SI IXYS SOP-8 | DI409SI.pdf | |
![]() | EN2-2H2 | EN2-2H2 NEC SMD or Through Hole | EN2-2H2.pdf | |
![]() | BA03CC0WCP | BA03CC0WCP ROHM SMD or Through Hole | BA03CC0WCP.pdf | |
![]() | BH6008 | BH6008 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH6008.pdf | |
![]() | MAX1538ETJ+ | MAX1538ETJ+ MAXIM QFN | MAX1538ETJ+.pdf |