창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP316 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP316 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP316 TEL:82766440 | |
관련 링크 | BSP316 TEL:, BSP316 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SP1008R-223H | 22µH Shielded Wirewound Inductor 168mA 4.02 Ohm Max Nonstandard | SP1008R-223H.pdf | ||
MRS25000C8252FCT00 | RES 82.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C8252FCT00.pdf | ||
CP0005R2700KE663 | RES 0.27 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005R2700KE663.pdf | ||
ADP1109AR-5 | ADP1109AR-5 ADI SOP-8 | ADP1109AR-5.pdf | ||
AON6910AL | AON6910AL AOS QFN | AON6910AL.pdf | ||
9075BP | 9075BP MITEL PLCC | 9075BP.pdf | ||
TCM1608G-900-4P-T | TCM1608G-900-4P-T TDK SMD | TCM1608G-900-4P-T.pdf | ||
PSD813F1V-A-20-UI | PSD813F1V-A-20-UI WSI TQFP-64 | PSD813F1V-A-20-UI.pdf | ||
CD4097AF | CD4097AF HAR/TI DIP | CD4097AF.pdf | ||
IBM25NPE405L-3FA200CX | IBM25NPE405L-3FA200CX IBM BGA | IBM25NPE405L-3FA200CX.pdf | ||
GRM2165C2A820JA01D | GRM2165C2A820JA01D MURATA SMD | GRM2165C2A820JA01D.pdf | ||
BC8457A | BC8457A PHI SMD or Through Hole | BC8457A.pdf |