창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP316 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP316 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP316 | |
| 관련 링크 | BSP316 , BSP316 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H1R4CA01D | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R4CA01D.pdf | |
![]() | GQM1555C2D5R5CB01D | 5.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R5CB01D.pdf | |
![]() | ATS080 | 8MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS080.pdf | |
![]() | DDB6U25N16VR | DDB6U25N16VR Infineontechnologies SMD or Through Hole | DDB6U25N16VR.pdf | |
![]() | BS126 | BS126 PHI SOP | BS126.pdf | |
![]() | STE50N40 | STE50N40 ST SMD or Through Hole | STE50N40.pdf | |
![]() | HVC1808X7R103K102 | HVC1808X7R103K102 TAI-TECH SMD or Through Hole | HVC1808X7R103K102.pdf | |
![]() | MN158683KFJ4 | MN158683KFJ4 PAN QFP | MN158683KFJ4.pdf | |
![]() | APL5312-50B | APL5312-50B ANPEC SOT23-5 | APL5312-50B.pdf | |
![]() | EM-CS1642D-12 | EM-CS1642D-12 INTERTECCOMPONENT SMD or Through Hole | EM-CS1642D-12.pdf | |
![]() | LM334Z#TR | LM334Z#TR LINEAR TO-92 | LM334Z#TR.pdf | |
![]() | KS826S04 | KS826S04 FUJI TO-252 | KS826S04.pdf |