창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP315PL6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP315PL6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP315PL6327 | |
관련 링크 | BSP315P, BSP315PL6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08051J0R7BAWTR | 0.70pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J0R7BAWTR.pdf | |
![]() | SP1812-182K | 1.8µH Shielded Inductor 1.36A 110 mOhm Max Nonstandard | SP1812-182K.pdf | |
![]() | RG1005P-2801-B-T5 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-2801-B-T5.pdf | |
![]() | ADJ5005-5V | ADJ5005-5V NAIS/ DIP | ADJ5005-5V.pdf | |
![]() | 33K131-T1B | 33K131-T1B NEC SOP-143 | 33K131-T1B.pdf | |
![]() | MM5863N | MM5863N NS DIP28 | MM5863N.pdf | |
![]() | G5931 | G5931 GMT SOP-8 | G5931.pdf | |
![]() | TCPCS0J157MLAR0200 | TCPCS0J157MLAR0200 SAMSUNG L(3528-15) | TCPCS0J157MLAR0200.pdf | |
![]() | CXL1004P | CXL1004P SON SMD or Through Hole | CXL1004P.pdf | |
![]() | EPF8820AQC2083 | EPF8820AQC2083 ALT PQFP | EPF8820AQC2083.pdf | |
![]() | MAX6423XS22+ | MAX6423XS22+ MAX Call | MAX6423XS22+.pdf |