창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP315PH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP315P | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.17A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 800m옴 @ 1.17A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 160µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 160pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP315PH6327XTSA1TR SP001058830 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP315PH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSP315PH63, BSP315PH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ATS15ASM-1 | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS15ASM-1.pdf | |
![]() | ATC600S0R5CT250T | ATC600S0R5CT250T ATC SMD or Through Hole | ATC600S0R5CT250T.pdf | |
![]() | IR15ETH06-1 | IR15ETH06-1 IR TO-220 | IR15ETH06-1.pdf | |
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![]() | RF2123A | RF2123A PHILIPS SMD or Through Hole | RF2123A.pdf | |
![]() | HPMX-2003 | HPMX-2003 HP/Agilent SMD or Through Hole | HPMX-2003.pdf | |
![]() | M52322 | M52322 N/A ZIP | M52322.pdf | |
![]() | TPSMP8.2AHE3/84A | TPSMP8.2AHE3/84A VISHAY SMD or Through Hole | TPSMP8.2AHE3/84A.pdf | |
![]() | 0805J 1K | 0805J 1K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805J 1K.pdf | |
![]() | WM8517HCGED/R | WM8517HCGED/R WOLFSON SOP-14 | WM8517HCGED/R.pdf | |
![]() | T62J051543DN | T62J051543DN Powerex Module | T62J051543DN.pdf |