창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP31 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP31 E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP31 E6327 | |
| 관련 링크 | BSP31 , BSP31 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-24.576MBBK-T | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.576MBBK-T.pdf | |
![]() | RT1206DRE0725K5L | RES SMD 25.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0725K5L.pdf | |
![]() | CRCW12061R50FKTA | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R50FKTA.pdf | |
![]() | MP850-25.0-1% | MP850-25.0-1% CADDOCK TO-220-2 | MP850-25.0-1%.pdf | |
![]() | TMDS3243850-02 | TMDS3243850-02 TI SMD or Through Hole | TMDS3243850-02.pdf | |
![]() | UT6264CSC-70L | UT6264CSC-70L UTRON SOP28 | UT6264CSC-70L.pdf | |
![]() | 93AA66CT-I/SN | 93AA66CT-I/SN MICROCHIP SOP-8 | 93AA66CT-I/SN.pdf | |
![]() | HIF3FC-26PA-2.54DSA | HIF3FC-26PA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF3FC-26PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | LD2004 | LD2004 INTEL DIP | LD2004.pdf | |
![]() | LQH55DN151M03 | LQH55DN151M03 MURATA DIP | LQH55DN151M03.pdf | |
![]() | NT3225SC19.68MHZ | NT3225SC19.68MHZ NDK SMD or Through Hole | NT3225SC19.68MHZ.pdf | |
![]() | EDZ 22B | EDZ 22B ROHM SOD-523 0603 | EDZ 22B.pdf |