창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP30 | |
| 관련 링크 | BSP, BSP30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RFUS20TF6S | DIODE GEN PURP 600V 20A TO220NFM | RFUS20TF6S.pdf | |
![]() | RS407L/KBL07 | RS407L/KBL07 PFS KBL4 RS4 | RS407L/KBL07.pdf | |
![]() | TZA1045 | TZA1045 PHILIPS SOP | TZA1045.pdf | |
![]() | ER1E-T3-LF | ER1E-T3-LF WTE SMD or Through Hole | ER1E-T3-LF.pdf | |
![]() | WM8252G | WM8252G WM SSOP-20 | WM8252G.pdf | |
![]() | SP4425CU-724-1 | SP4425CU-724-1 SIPEX TSSOP-82.5K | SP4425CU-724-1.pdf | |
![]() | KMM264512G-12 | KMM264512G-12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMM264512G-12.pdf | |
![]() | OP04DJ | OP04DJ AD CAN8 | OP04DJ.pdf | |
![]() | S900784EF | S900784EF FREESCALE SOP3.9 | S900784EF.pdf | |
![]() | POS-300+ | POS-300+ MINI SMD or Through Hole | POS-300+.pdf | |
![]() | UPD70F3166YF1 | UPD70F3166YF1 NEC BGA | UPD70F3166YF1.pdf | |
![]() | 56A3NVW | 56A3NVW BGA TI | 56A3NVW.pdf |