창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP298L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP298L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP298L6327 | |
| 관련 링크 | BSP298, BSP298L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-CF-33SE-130.230000T | OSC XO 3.3V 130.23MHZ ST | SIT3809AC-CF-33SE-130.230000T.pdf | |
![]() | MADP-011037-13900T | DIODE PIN 50MHZ-2GHZ 16HQFN | MADP-011037-13900T.pdf | |
![]() | ERJ-S06F6812V | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6812V.pdf | |
![]() | JGC-5F-12-D-1-T | JGC-5F-12-D-1-T ORIGINAL DIP-SOP | JGC-5F-12-D-1-T.pdf | |
![]() | CF745-04 | CF745-04 MICROCHIP DIP | CF745-04.pdf | |
![]() | LA76930-7N | LA76930-7N ORIGINAL DIP | LA76930-7N.pdf | |
![]() | 0990-9390.1C | 0990-9390.1C TI QFP-100 | 0990-9390.1C.pdf | |
![]() | ADP222ACPZ-2818-R7 | ADP222ACPZ-2818-R7 AD SMD or Through Hole | ADP222ACPZ-2818-R7.pdf | |
![]() | NE03K00152K | NE03K00152K AVX DIP | NE03K00152K.pdf | |
![]() | CY7C274-35WC OBS | CY7C274-35WC OBS CYP SMD or Through Hole | CY7C274-35WC OBS.pdf | |
![]() | LC-S | LC-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LC-S.pdf | |
![]() | FHZ02W3V3 | FHZ02W3V3 PHI SMD | FHZ02W3V3.pdf |