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NXP Semiconductors BSP250,135

BSP250,135
제조업체 부품 번호
BSP250,135
제조업 자
제품 카테고리
FET - 단일
간단한 설명
MOSFET P-CH 30V 3A SOT223
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내부 부품 번호EIS-BSP250,135
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서BSP250
PCN 설계/사양Resin Hardener 02/Jul/2013
PCN 포장Lighter Reels 02/Jan/2014
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류이산 소자 반도체 제품
제품군FET - 단일
제조업체NXP Semiconductors
계열-
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황유효
FET 유형MOSFET P-Chan, 금속 산화물
FET 특징표준
드레인 - 소스 전압(Vdss)30V
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C3A(Tc)
Rds On(최대) @ Id, Vgs250m옴 @ 1A, 10V
Id 기준 Vgs(th)(최대)2.8V @ 1mA
게이트 전하(Qg) @ Vgs25nC(10V)
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds250pF @ 20V
전력 - 최대1.65W
작동 온도150°C(TJ)
실장 유형표면실장(SMD, SMT)
패키지/케이스TO-261-4, TO-261AA
공급 장치 패키지SC-73
표준 포장 4,000
다른 이름568-6960-2
934033450135
BSP250 /T3
BSP250 /T3-ND
BSP250,135-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)BSP250,135
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