창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP250,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP250 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.65W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6222-2 934033450115 BSP250 T/R BSP250 T/R-ND BSP250,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP250,115 | |
| 관련 링크 | BSP250, BSP250,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C300J1GACTU | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C300J1GACTU.pdf | |
![]() | FL6K6 | FUSE LK CPS K 006A RB 23" SILVER | FL6K6.pdf | |
![]() | DP11SH2020B25P | DP11S HOR 20P 20DET 25P M7*7MM | DP11SH2020B25P.pdf | |
![]() | XEP22 | XEP22 MOT SOP-8 | XEP22.pdf | |
![]() | BYC8X-600. | BYC8X-600. NXP DIP | BYC8X-600..pdf | |
![]() | R2A11011FP#UO UOFD | R2A11011FP#UO UOFD RENESAS QFP | R2A11011FP#UO UOFD.pdf | |
![]() | GCM2165C1H330JD24E | GCM2165C1H330JD24E MURATA SMD | GCM2165C1H330JD24E.pdf | |
![]() | AT25HP256-10CI-2.7 | AT25HP256-10CI-2.7 ATMELCORP SMD or Through Hole | AT25HP256-10CI-2.7.pdf | |
![]() | 09N05+ | 09N05+ ORIGINAL TO-251 | 09N05+.pdf | |
![]() | VR37000001475FA100 | VR37000001475FA100 ORIGINAL SMD or Through Hole | VR37000001475FA100.pdf | |
![]() | MAX2820ETM+T. | MAX2820ETM+T. MAXIM QFN | MAX2820ETM+T..pdf |