창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP230,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP230 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 210mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17옴 @ 170mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.55V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 90pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-6959-2 934024380135 BSP230 /T3 BSP230 /T3-ND BSP230,135-ND BSP230135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP230,135 | |
관련 링크 | BSP230, BSP230,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
MX6SWT-H1-R250-0008B9 | LED Lighting XLamp® MX-6S White 20V 60mA 120° 2-SMD, Gull Wing Tabs | MX6SWT-H1-R250-0008B9.pdf | ||
CRCW0603200KJNEA | RES SMD 200K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603200KJNEA.pdf | ||
TC1189QECTTR | TC1189QECTTR MIC SMD or Through Hole | TC1189QECTTR.pdf | ||
lt1206ct7-pbf | lt1206ct7-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1206ct7-pbf.pdf | ||
AC-844 | AC-844 skyworks SMD or Through Hole | AC-844.pdf | ||
K4T51083QG-HLCC | K4T51083QG-HLCC SAMSUNG FBGA | K4T51083QG-HLCC.pdf | ||
S24C08RN77 | S24C08RN77 ORIGINAL DIP-8 | S24C08RN77.pdf | ||
NT6813K-30033/M24 | NT6813K-30033/M24 HP DIP24 | NT6813K-30033/M24.pdf | ||
E9631ABG-D | E9631ABG-D SEMTECH BGA | E9631ABG-D.pdf | ||
SW-338TR-500 | SW-338TR-500 WIACOM SOP8 | SW-338TR-500.pdf | ||
NCR-B/T12SEB | NCR-B/T12SEB PANASONIC SMD or Through Hole | NCR-B/T12SEB.pdf |