창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP230,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP230 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 210mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17옴 @ 170mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.55V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 90pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 568-6959-2 934024380135 BSP230 /T3 BSP230 /T3-ND BSP230,135-ND BSP230135 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP230,135 | |
| 관련 링크 | BSP230, BSP230,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SMBG5371BE3/TR13 | DIODE ZENER 60V 5W SMBG | SMBG5371BE3/TR13.pdf | |
![]() | RT0603BRB071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB071K21L.pdf | |
![]() | CMF502K4900FHEB | RES 2.49K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K4900FHEB.pdf | |
![]() | TC74ACT573P | TC74ACT573P TOSHIBA DIP-20 | TC74ACT573P.pdf | |
![]() | 14P | 14P ORIGINAL DIP | 14P.pdf | |
![]() | TL060 | TL060 N/A DIP-8 | TL060.pdf | |
![]() | LA76950DC | LA76950DC SANYO DIP64 | LA76950DC.pdf | |
![]() | 5962-851310EA | 5962-851310EA HAR DIP-16 | 5962-851310EA.pdf | |
![]() | S1D15B10D02B000 | S1D15B10D02B000 SEIKO SMD | S1D15B10D02B000.pdf | |
![]() | 29DL32TF-70PFTN:F96 | 29DL32TF-70PFTN:F96 ORIGINAL TSOP | 29DL32TF-70PFTN:F96.pdf | |
![]() | D10N1200N | D10N1200N EUPEC/AEG SMD or Through Hole | D10N1200N.pdf |