창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP225,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP225 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 225mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15옴 @ 200mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 90pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6838-2 934000510115 BSP225 T/R BSP225 T/R-ND BSP225,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP225,115 | |
| 관련 링크 | BSP225, BSP225,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121820R0FKEK | RES SMD 20 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121820R0FKEK.pdf | |
![]() | MAX986ESA+T | MAX986ESA+T MAXIM SOP8 | MAX986ESA+T.pdf | |
![]() | MIFSLS1 | MIFSLS1 MIKRON PLCC44 | MIFSLS1.pdf | |
![]() | ZL80001 | ZL80001 ORIGINAL PLCC | ZL80001.pdf | |
![]() | STV9566A | STV9566A ST ZIP11 | STV9566A.pdf | |
![]() | DF14-7P-1.25H(25) | DF14-7P-1.25H(25) HRS SMD or Through Hole | DF14-7P-1.25H(25).pdf | |
![]() | NTC-T335K4TRA2 | NTC-T335K4TRA2 NIC SMD | NTC-T335K4TRA2.pdf | |
![]() | B37931K8224K | B37931K8224K panasonic SMD | B37931K8224K.pdf | |
![]() | CEEMK316BJ106ML-T | CEEMK316BJ106ML-T TAIYO SMD or Through Hole | CEEMK316BJ106ML-T.pdf | |
![]() | H5C-2E3LF 133.33 | H5C-2E3LF 133.33 ORIGINAL SMD | H5C-2E3LF 133.33.pdf | |
![]() | PAL20L810PC | PAL20L810PC AMD PDIP | PAL20L810PC.pdf | |
![]() | N28F020-90JC | N28F020-90JC INTEL PLCC32 | N28F020-90JC.pdf |