창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP19T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP19T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP19T1G | |
| 관련 링크 | BSP1, BSP19T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C102K8GACTU | 1000pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102K8GACTU.pdf | |
![]() | 278M 1002 475MR S | 278M 1002 475MR S MATSUO 1000R | 278M 1002 475MR S.pdf | |
![]() | 1206F333M500CG | 1206F333M500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F333M500CG.pdf | |
![]() | RF-HDT-SNME-G1 | RF-HDT-SNME-G1 TIRFID SMD or Through Hole | RF-HDT-SNME-G1.pdf | |
![]() | SA532D-T | SA532D-T NXP SOP | SA532D-T.pdf | |
![]() | MAX3318CPW | MAX3318CPW TI TSSOP20 | MAX3318CPW.pdf | |
![]() | UPA2450TL | UPA2450TL ORIGINAL SMD or Through Hole | UPA2450TL.pdf | |
![]() | DVSB2853R3D | DVSB2853R3D AELTA SMD or Through Hole | DVSB2853R3D.pdf | |
![]() | SA2805-5.0 | SA2805-5.0 ASTEC SOIC | SA2805-5.0.pdf | |
![]() | SLH0630-1R5M-N | SLH0630-1R5M-N YAGEO SLH0630 | SLH0630-1R5M-N.pdf | |
![]() | AMFK-3D-02001800-30-15P | AMFK-3D-02001800-30-15P MITEQ SMD or Through Hole | AMFK-3D-02001800-30-15P.pdf |