창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP19,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP19,20 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 350V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 4mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 20mA, 10V | |
전력 - 최대 | 1.2W | |
주파수 - 트랜지션 | 70MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6958-2 933983400115 BSP19 T/R BSP19 T/R-ND BSP19,115-ND BSP19115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP19,115 | |
관련 링크 | BSP19, BSP19,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
C1005X6S1C154K050BB | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X6S1C154K050BB.pdf | ||
BC857S | TRANS 2PNP 45V 0.2A SC70-6 | BC857S.pdf | ||
7447715221 | 220µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 480 mOhm Max Nonstandard | 7447715221.pdf | ||
CMF555K6200FHEB70 | RES 5.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K6200FHEB70.pdf | ||
X02047-011B-E2 | X02047-011B-E2 PIXELWO QFP | X02047-011B-E2.pdf | ||
MLX90250CB | MLX90250CB MLX to92-4 | MLX90250CB.pdf | ||
TCF105M35CT | TCF105M35CT JARO SMD or Through Hole | TCF105M35CT.pdf | ||
SSM6N7002FUHT | SSM6N7002FUHT TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6N7002FUHT.pdf | ||
AD7746 | AD7746 ADI Navis | AD7746.pdf | ||
EKT2301 | EKT2301 ORIGINAL SMD or Through Hole | EKT2301.pdf | ||
BFA5000003 | BFA5000003 TXC SMD | BFA5000003.pdf | ||
LMP2022MAX/NOP | LMP2022MAX/NOP NS SOP | LMP2022MAX/NOP.pdf |