창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP170P L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP170P L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP170P L6327 | |
| 관련 링크 | BSP170P, BSP170P L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237512203 | 0.02µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC237512203.pdf | |
![]() | 445A2XD25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XD25M00000.pdf | |
![]() | SIT8008BC-21-33E-16.000000D | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8008BC-21-33E-16.000000D.pdf | |
![]() | 681M200J042 | 681M200J042 cd SMD or Through Hole | 681M200J042.pdf | |
![]() | HT9212A | HT9212A HOLTEK DIP-18 | HT9212A.pdf | |
![]() | ME-12H-012-1ZS | ME-12H-012-1ZS MASSUSE DIP8 | ME-12H-012-1ZS.pdf | |
![]() | LM8741A-1553P | LM8741A-1553P ORIGINAL DIP | LM8741A-1553P.pdf | |
![]() | T74LS169B1 | T74LS169B1 SGS DIP-16 | T74LS169B1.pdf | |
![]() | AS358BM | AS358BM ALPHAPOINT SOP-8 | AS358BM.pdf | |
![]() | HMC897LP4 | HMC897LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC897LP4.pdf | |
![]() | SAMP084C886D78 | SAMP084C886D78 PHILIPS DIP | SAMP084C886D78.pdf | |
![]() | ECHA401VSN181MR25S | ECHA401VSN181MR25S NIPPON SMD or Through Hole | ECHA401VSN181MR25S.pdf |