창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP149 E6906 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP149 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 28/Mar/2008 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 660mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8옴 @ 660mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 400µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 430pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP149E6906T SP000055414 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP149 E6906 | |
관련 링크 | BSP149 , BSP149 E6906 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D8R2DXXAC | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2DXXAC.pdf | |
![]() | RC1206FR-073R48L | RES SMD 3.48 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-073R48L.pdf | |
![]() | MU17-3105 | MU17-3105 STANLEY ROHS | MU17-3105.pdf | |
![]() | C2012COG2A222K | C2012COG2A222K TDK SMD or Through Hole | C2012COG2A222K.pdf | |
![]() | TEESVD1V156MS12R(35V/15UF/D) | TEESVD1V156MS12R(35V/15UF/D) NEC D | TEESVD1V156MS12R(35V/15UF/D).pdf | |
![]() | UDS2983H883 | UDS2983H883 ORIGINAL DIP | UDS2983H883.pdf | |
![]() | DD316 | DD316 SITI SSOP-16 | DD316.pdf | |
![]() | UPD17216G-718 | UPD17216G-718 NEC N A | UPD17216G-718.pdf | |
![]() | BSN22 | BSN22 PHILIPS SOT-23 | BSN22.pdf | |
![]() | UM70178 | UM70178 UMC DIP | UM70178.pdf | |
![]() | NLSF302 | NLSF302 ON QFN-16 | NLSF302.pdf | |
![]() | J01010A0021 | J01010A0021 N/A NULL | J01010A0021.pdf |