창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP129 L6906 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSP129 L6906 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSP129 L6906 | |
| 관련 링크 | BSP129 , BSP129 L6906 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IHLP5050FDERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 46A 0.9 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDERR33M01.pdf | |
![]() | AT1206CRD07178RL | RES SMD 178 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07178RL.pdf | |
![]() | P51-300-S-Z-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-Z-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | SD502B | SD502B HUAWEI SMD or Through Hole | SD502B.pdf | |
![]() | 2SC4175-T1 B4 | 2SC4175-T1 B4 NEC SMD or Through Hole | 2SC4175-T1 B4.pdf | |
![]() | TMM315D-1 | TMM315D-1 TOSHIBA DIP | TMM315D-1.pdf | |
![]() | GRM32CR61E106K | GRM32CR61E106K MURATA SMD | GRM32CR61E106K.pdf | |
![]() | GD74HCT373D | GD74HCT373D GOLDSTAR SMD or Through Hole | GD74HCT373D.pdf | |
![]() | A4534-000E | A4534-000E AVAGO D | A4534-000E.pdf | |
![]() | 46.000M | 46.000M EPSON SG-636 | 46.000M.pdf | |
![]() | M5M418160DJ-7I | M5M418160DJ-7I MIT SOJ | M5M418160DJ-7I.pdf |