창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP126,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP126 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 375mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 300mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 120pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-6957-2 934000540135 BSP126 /T3 BSP126 /T3-ND BSP126,135-ND BSP126135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP126,135 | |
관련 링크 | BSP126, BSP126,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | VSB3200-E3/73 | DIODE SCHOTTKY 200V 3A DO201AD | VSB3200-E3/73.pdf | |
![]() | LTL2P3TGZ2KS | Green 529nm LED Indication - Discrete 3.1V Radial | LTL2P3TGZ2KS.pdf | |
![]() | AOU452AL | AOU452AL AO NA | AOU452AL.pdf | |
![]() | 1816-AG111D | 1816-AG111D AUGAT SMD or Through Hole | 1816-AG111D.pdf | |
![]() | SS1030FL-T3 | SS1030FL-T3 WTE SOD123FL | SS1030FL-T3.pdf | |
![]() | SDC14566-608 | SDC14566-608 DDC SMD or Through Hole | SDC14566-608.pdf | |
![]() | DS8605 | DS8605 decent SMD or Through Hole | DS8605.pdf | |
![]() | 8FZ1550 | 8FZ1550 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8FZ1550.pdf | |
![]() | AGL400FGG256 | AGL400FGG256 ACTEL BGA | AGL400FGG256.pdf | |
![]() | 74HCLC7114 | 74HCLC7114 FSC TSOP | 74HCLC7114.pdf | |
![]() | MDS213CG(75282.1)PGA | MDS213CG(75282.1)PGA ZARLINK SMD or Through Hole | MDS213CG(75282.1)PGA.pdf | |
![]() | GY-LBL-11 | GY-LBL-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-LBL-11.pdf |