창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP126,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP126 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 375mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 300mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 120pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-6957-2 934000540135 BSP126 /T3 BSP126 /T3-ND BSP126,135-ND BSP126135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP126,135 | |
관련 링크 | BSP126, BSP126,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 0263.125WAT1L | FUSE BOARD MOUNT 125MA 250VAC | 0263.125WAT1L.pdf | |
![]() | RG1608N-53R6-D-T5 | RES SMD 53.6 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-53R6-D-T5.pdf | |
![]() | RT0805WRE07196RL | RES SMD 196 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07196RL.pdf | |
![]() | 742C163681JP | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 2506 | 742C163681JP.pdf | |
![]() | P51-500-A-B-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-500-A-B-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | TM54S416TG-6 | TM54S416TG-6 ORIGINAL TSOP | TM54S416TG-6.pdf | |
![]() | MDVBT-2308B6TM | MDVBT-2308B6TM ORIGINAL SMD or Through Hole | MDVBT-2308B6TM.pdf | |
![]() | HB6298 | HB6298 HT SSOP-20 | HB6298.pdf | |
![]() | ROS-2425-119+ | ROS-2425-119+ MINI SMD or Through Hole | ROS-2425-119+.pdf | |
![]() | ZFM-2H-S+ | ZFM-2H-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFM-2H-S+.pdf | |
![]() | B2S T/R | B2S T/R PANJIT SOP-4 | B2S T/R.pdf |