창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP126,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP126 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 375mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 300mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 120pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6219-2 934000540115 BSP126 T/R BSP126 T/R-ND BSP126,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP126,115 | |
관련 링크 | BSP126, BSP126,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
HBX103MBBCD0KR | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | HBX103MBBCD0KR.pdf | ||
102S42E270KV4E | 27pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E270KV4E.pdf | ||
VS70R2J144K-TS | VS70R2J144K-TS MARUWA SMD | VS70R2J144K-TS.pdf | ||
H453 | H453 HARRIS SOP8 | H453.pdf | ||
HSMS-2800#T31 | HSMS-2800#T31 hp SOT23 | HSMS-2800#T31.pdf | ||
KRC284M | KRC284M KEC SMD or Through Hole | KRC284M.pdf | ||
86025013A | 86025013A NONE MIL | 86025013A.pdf | ||
LM6142BIMT | LM6142BIMT NS TSSOP | LM6142BIMT.pdf | ||
MN3666AR | MN3666AR Panasonic CCD | MN3666AR.pdf | ||
FIN224CGFX | FIN224CGFX FAI BGA | FIN224CGFX.pdf |