창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP125L6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP125L6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PG-SOT223-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP125L6327 | |
관련 링크 | BSP125, BSP125L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B37930K5331J070 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5331J070.pdf | ||
SASP2M110AD | SS TIMR ON DLY, 2M ADJ, 110VAC/D | SASP2M110AD.pdf | ||
NRF51822-QFAB-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51822-QFAB-R.pdf | ||
ISD5216P | ISD5216P ISD DIP | ISD5216P.pdf | ||
BAT54SLTIG | BAT54SLTIG ON SOT-23 | BAT54SLTIG.pdf | ||
HYI25DC512160CE-6 | HYI25DC512160CE-6 QIMONDA TSOP66 | HYI25DC512160CE-6.pdf | ||
CEP703AL-06 | CEP703AL-06 CET TO-220 | CEP703AL-06.pdf | ||
33-1042-* | 33-1042-* RF SMD or Through Hole | 33-1042-*.pdf | ||
RW2-483.3D/B | RW2-483.3D/B MAX SMD or Through Hole | RW2-483.3D/B.pdf | ||
MPGA478BSOCKET(CGA | MPGA478BSOCKET(CGA MOLDEC BGA | MPGA478BSOCKET(CGA.pdf | ||
R1163N321D-TR-F | R1163N321D-TR-F RICOH SOT23-5 | R1163N321D-TR-F.pdf | ||
K4S160822DTC10 | K4S160822DTC10 SAMSUNG TSOP | K4S160822DTC10.pdf |