창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP122,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSP122 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 550mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 750mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 100pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6849-2 934019820115 BSP122 T/R BSP122 T/R-ND BSP122,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSP122,115 | |
관련 링크 | BSP122, BSP122,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | BFC238330273 | 0.027µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC238330273.pdf | |
![]() | 1085M-TR | 1085M-TR AGERE SOP | 1085M-TR.pdf | |
![]() | TC1071VCT713 | TC1071VCT713 MICROCHIP SMD | TC1071VCT713.pdf | |
![]() | N010-0554-T042 | N010-0554-T042 ORIGINAL SMD or Through Hole | N010-0554-T042.pdf | |
![]() | SB10200FCT | SB10200FCT PANJIT SMD or Through Hole | SB10200FCT.pdf | |
![]() | RT9172 | RT9172 RICHTEK SOT-263 | RT9172.pdf | |
![]() | BFS20W.115 | BFS20W.115 NXP SMD or Through Hole | BFS20W.115.pdf | |
![]() | HLS-10-ML | HLS-10-ML COOPER SOP | HLS-10-ML.pdf | |
![]() | ADG329(MM9461-VF8) | ADG329(MM9461-VF8) NSC QFP | ADG329(MM9461-VF8).pdf | |
![]() | 1823396-1 | 1823396-1 AMP SMD or Through Hole | 1823396-1.pdf | |
![]() | E15W12R15C | E15W12R15C DEUTRONIC DIP5 | E15W12R15C.pdf | |
![]() | LM7805AH | LM7805AH NSC CAN3 | LM7805AH.pdf |