창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP122,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP122 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 550mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 750mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6849-2 934019820115 BSP122 T/R BSP122 T/R-ND BSP122,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP122,115 | |
| 관련 링크 | BSP122, BSP122,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AI-33-33E3-24.00000T | OSC XO 3.3V 24MHZ OE 0.25% | SIT9001AI-33-33E3-24.00000T.pdf | |
![]() | RP73D1J16R9BTG | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J16R9BTG.pdf | |
![]() | H4P562RDCA | RES 562 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P562RDCA.pdf | |
![]() | ISD17210 | ISD17210 ISD DIP-28 | ISD17210.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-011R0M | IHLP-2525CZ-011R0M ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP-2525CZ-011R0M.pdf | |
![]() | U2640BAFP83 | U2640BAFP83 TFK SO | U2640BAFP83.pdf | |
![]() | 3003W3PCX56G40X | 3003W3PCX56G40X CONEC SMD or Through Hole | 3003W3PCX56G40X.pdf | |
![]() | FX5200ULTRA-B1 | FX5200ULTRA-B1 NVIDIA SMD or Through Hole | FX5200ULTRA-B1.pdf | |
![]() | DW2-1205 | DW2-1205 MAX SMD or Through Hole | DW2-1205.pdf | |
![]() | CSC09B0110K0GEK | CSC09B0110K0GEK VISHAY CSCSeries10Kohm9 | CSC09B0110K0GEK.pdf |