창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP122,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP122 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 550mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 750mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 568-6849-2 934019820115 BSP122 T/R BSP122 T/R-ND BSP122,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP122,115 | |
| 관련 링크 | BSP122, BSP122,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 151KD20 | 151KD20 ORIGINAL DIP | 151KD20.pdf | |
![]() | CDCE | CDCE TI QFN24 | CDCE.pdf | |
![]() | BIT3305 | BIT3305 BITEK SOT23-5 | BIT3305.pdf | |
![]() | B32317A6305J011 | B32317A6305J011 EPCOS SMD or Through Hole | B32317A6305J011.pdf | |
![]() | 0618002.MXP | 0618002.MXP LITTELFUS SMD or Through Hole | 0618002.MXP.pdf | |
![]() | TIR1000PWRR | TIR1000PWRR TI SMD or Through Hole | TIR1000PWRR.pdf | |
![]() | ORT8850H-1BM680 | ORT8850H-1BM680 LATTICE BGA | ORT8850H-1BM680.pdf | |
![]() | 1.5KE100AB | 1.5KE100AB MICROSEMI SMD | 1.5KE100AB.pdf | |
![]() | M50747-040SP | M50747-040SP N/A SMD or Through Hole | M50747-040SP.pdf | |
![]() | MG80387-16/Q | MG80387-16/Q ORIGINAL SMD or Through Hole | MG80387-16/Q.pdf | |
![]() | UPD75004C | UPD75004C NEC DIP-42 | UPD75004C.pdf | |
![]() | ECJ2VB1C124K | ECJ2VB1C124K Panasonic SMD | ECJ2VB1C124K.pdf |