창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSP100,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSP100 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 22/Oct/2014 Copper Wire Update 10/Mar/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 2.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 8.3W | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SC-73 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-6956-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSP100,135 | |
| 관련 링크 | BSP100, BSP100,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S0R6DV4E | 0.60pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S0R6DV4E.pdf | |
![]() | RNMF12FTD19R6 | RES 19.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD19R6.pdf | |
![]() | CPCP101R250FB31 | RES 1.25 OHM 10W 1% RADIAL | CPCP101R250FB31.pdf | |
![]() | 0347+ | 0347+ BAVTPT XC9116B02AMR | 0347+.pdf | |
![]() | 2SD968A-S | 2SD968A-S BRIGHTL BZT52-B6V2S T R | 2SD968A-S.pdf | |
![]() | MC74ACT244DTR2 | MC74ACT244DTR2 ON SSOP | MC74ACT244DTR2.pdf | |
![]() | SN70159N | SN70159N TIS Call | SN70159N.pdf | |
![]() | 78L05 KEC | 78L05 KEC KEC SOT-89 | 78L05 KEC.pdf | |
![]() | KQ1008TTE15NK | KQ1008TTE15NK KOA SMD | KQ1008TTE15NK.pdf | |
![]() | RS1-33R0-J1 | RS1-33R0-J1 CYNTEC 33-5 | RS1-33R0-J1.pdf | |
![]() | M38503M4H700FP | M38503M4H700FP MIT SMD | M38503M4H700FP.pdf |