창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP-141N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP-141N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP-141N | |
관련 링크 | BSP-, BSP-141N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06033A270J4T2A | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A270J4T2A.pdf | ||
416F250X3CKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CKT.pdf | ||
S4924R-224H | 220µH Shielded Inductor 247mA 5 Ohm Max Nonstandard | S4924R-224H.pdf | ||
TNPW25123K30BETG | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K30BETG.pdf | ||
CMF604R0000FKBF | RES 4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R0000FKBF.pdf | ||
26-48-1075 | 26-48-1075 ML SMD or Through Hole | 26-48-1075.pdf | ||
CX-1023S | CX-1023S Chengxun SMD or Through Hole | CX-1023S.pdf | ||
LM2735YQMF/NOPB | LM2735YQMF/NOPB NSC SOT-23-5 | LM2735YQMF/NOPB.pdf | ||
898-3-R5.6K | 898-3-R5.6K BI SMD or Through Hole | 898-3-R5.6K.pdf | ||
MAX6665ASA | MAX6665ASA MAX SOP8 | MAX6665ASA.pdf | ||
5KV22J | 5KV22J MM SMD or Through Hole | 5KV22J.pdf | ||
K5221H1HACC | K5221H1HACC SAMSUNG BGAQFN | K5221H1HACC.pdf |