창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP-1/2H 0.2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BSP-1/2H 0.2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 5000R | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BSP-1/2H 0.2T | |
관련 링크 | BSP-1/2, BSP-1/2H 0.2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18C0G1H560J | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H560J.pdf | ||
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![]() | GP1UX307RK | GP1UX307RK SHARP DIP3 | GP1UX307RK.pdf | |
![]() | SRF-1960NCC31-TB12R | SRF-1960NCC31-TB12R TOSHBA SMD or Through Hole | SRF-1960NCC31-TB12R.pdf | |
![]() | M24W04 6 | M24W04 6 ST DIP-8 | M24W04 6.pdf | |
![]() | MT28F128J3RP-15* | MT28F128J3RP-15* MT TSOP | MT28F128J3RP-15*.pdf | |
![]() | K4D263238K-UC | K4D263238K-UC ORIGINAL SMD or Through Hole | K4D263238K-UC.pdf |