창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSO303SPNTMA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BSO303SP | |
| PCN 단종/ EOL | BSOyyy EOL 30/Oct/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | OptiMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 8.9A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 69nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1754pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.35W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | BSO303SPT BSO303SPXTINTR BSO303SPXTINTR-ND SP000014019 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BSO303SPNTMA1 | |
| 관련 링크 | BSO303S, BSO303SPNTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CDV19EF300JO3F | 30pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) | CDV19EF300JO3F.pdf | |
![]() | 416F380X3CLT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CLT.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R051L | RES SMD 0.051 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R051L.pdf | |
![]() | SA782BM | SA782BM SAWNICS 3.0x3.0 | SA782BM.pdf | |
![]() | CR75-2R2MC | CR75-2R2MC SUMIDA 5.6UH | CR75-2R2MC.pdf | |
![]() | 733W2162L1 | 733W2162L1 Sig DIP-16 | 733W2162L1.pdf | |
![]() | XCR5064CPQ100 | XCR5064CPQ100 XILINX QFP | XCR5064CPQ100.pdf | |
![]() | UN2212/8B | UN2212/8B Pa SOT-23 | UN2212/8B.pdf | |
![]() | 74AC244DW | 74AC244DW MOT SOP72 | 74AC244DW.pdf | |
![]() | 2SB767RS-TX | 2SB767RS-TX ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB767RS-TX.pdf | |
![]() | TLAM26L631CD | TLAM26L631CD ORIGINAL SMD or Through Hole | TLAM26L631CD.pdf |