창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSO211PNTMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BSO211P | |
PCN 단종/ EOL | BSOyyy EOL 30/Oct/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.7A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 67m옴 @ 4.7A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23.9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 920pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | P-DSO-8 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | BSO211PINCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BSO211PNTMA1 | |
관련 링크 | BSO211P, BSO211PNTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB13560D0GPSCC | 13.56MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB13560D0GPSCC.pdf | |
![]() | RC0805FR-071RL | RES SMD 1 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071RL.pdf | |
![]() | RT1206CRE07316RL | RES SMD 316 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07316RL.pdf | |
![]() | TC224M35AT | TC224M35AT JARO SMD or Through Hole | TC224M35AT.pdf | |
![]() | LTW-020ZDCG-SD-1 | LTW-020ZDCG-SD-1 LTTEON SMD or Through Hole | LTW-020ZDCG-SD-1.pdf | |
![]() | FBMH3225HM202N | FBMH3225HM202N taiyo SMD or Through Hole | FBMH3225HM202N.pdf | |
![]() | MMB0207502R00F | MMB0207502R00F IRC SMD or Through Hole | MMB0207502R00F.pdf | |
![]() | DF17B(2.0)-30DP-0.5V(57) | DF17B(2.0)-30DP-0.5V(57) Hirose Connector | DF17B(2.0)-30DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | D120909D-1W | D120909D-1W MORNSUN DIP | D120909D-1W.pdf | |
![]() | XC5415-6254PQ160I | XC5415-6254PQ160I XILINX QFP | XC5415-6254PQ160I.pdf | |
![]() | CY7C1009B-25VI | CY7C1009B-25VI CRYESS SOJ | CY7C1009B-25VI.pdf | |
![]() | G909-280TAU | G909-280TAU GMT SOT353 | G909-280TAU.pdf |